【乐朗规划院负责人及联系电线）工程项目咨询：可行性研究报告、节能评估报告、商业计划书、稳评报告、资金申请报告、土地复垦方案、使用林地可行性报告、选址论证报告，办理工程项目立项、方案报批、专家论证评审等各项服务。（2）规划设计：景区规划设计、特色小镇规划设计机构、修建性规划设计、旅游规划设计、园区规划、概念性规划设计、农文旅规划等。

　　项目总规划用地面积21788.53㎡（约32.68亩），总建筑面积20910.00㎡。建设内容包括研发中心、生产厂房、厂房配套等。

　　项目总建设周期自2023年8月-2024年2月底止，共计6个月。2024年3月投入运营。

　　项目建成达到正常年后，可实现年收入50000.00万元、年均利税总额为12622.45万元、年均缴纳增值税及附加2502.50万元、年均利润总额为8338.80万元，年缴纳所得税2084.70万元、年净利润6254.10万元，增加当地的财政收入，加快了城市的建设，对城市的发展起着一定的推动性作用。

　　工信部《“十四五”数字经济发展规划》中提出：在数字技术创新突破工程方面，提出要抢先布局前沿技术融合创新，推进前沿学科和交叉研究平台建设，重点布局下一代移动通信技术、量子信息、第三代半导体等新兴技术，推动信息、生物、材料、能源等领域技术融合和群体性突破。

　　工信部《“十四五”**信息化规划》中提出：完成信息领域核心技术突破也要加快集成电路关键技术攻关。加强人工智能、量子信息、集成电路、空天信息、类脑计算、神经芯片、DNA存储、脑机接口、数字孪生,新型非易失性存储、硅基光电子、非硅基半导体等关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新。

　　*《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》提出：从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面切入，促进集成电路和软件产业发展。提出要聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料等关键核心技术研发。

　　《安徽省人民**办公厅关于加快集成电路产业发展的意见》中提出：依托现有基础和优势，有重点、有选择地开发光刻机、封装及检测设备，加快产业化进程，增强产业配套能力。发挥铜、硅等资源优势，根据市场需求，参与国际国内产业分工，加快发展硅片、铜箔、引线框架等相关材料和配套产品，打造国内集成电路材料产业配套基地。

　　考虑到区域的优势、劳动力条件和政策优势，科沛达半导体（安徽）有限公司决定实施本项目建设，不仅可以带动硅片乐鱼app、金属原材料、化学试剂、集成电路、分立器件、光电子器件、传感器、消费电子、汽车电子、光伏、物联网、计算机、家用电器等上下游产业发展，同时项目引进先进技术和设备，有利于形成市场规模和良好经济社会效益的产业集群，推动产业结构转型升级，有利于区域内半导体设备行业高质量的发展。

　　半导体产业作为信息产业的基础，是推动产业数字化、数字产业化的前置条件和关键支撑。项目公司凭借先进的技术创新能力，成功研发了槽式或单片湿法制程及相关自动化设备、晶圆片铲.贴.洗.抛一体化产线、边缘腐蚀设备、最新一代RCA清洗设备、晶圆片单片清洗机、非标定制酸/碱洗自动设备、化合物半导体各类制程清洗机等系列产品，并且具备批量生产的能力和条件，掌握了该系列产品的市场经验，对促进区域半导体设备制造产业集群高质量发展，扩大开放合作，打造具有重要影响力的半导体产业发展高地有促进作用。

　　2022年10月7日，美国对向中国半导体产业制裁升级，在没有获得美国**许可的情况下，美国国籍公民禁止在中国从事芯片开发或制造工作，包括美国设备的售后服务人员，引发市场对于本土半导体设备企业美籍高管&技术人员担忧。2023年3月8日，荷兰**以“**安全”为由，宣布将对包括“最先进的”深紫外光刻机（DUV）在内的特定半导体制造设备实施新的出口管制，并加入美国对华芯片出口管制的阵营。2023年3月31日，日本**宣布将修订外汇与外贸法相关法令，此次新增的23种半导体制造设备及技术在从日本对外出口时均会触发出口许可证要求，而这些新增物项在出口至中国大陆、中国香港和中国澳门时将仅能申请流程较为复杂、审批更加严格的许可证类型。

　　整体来看，半导体设备国产化率仍处于低位。收入口径下，2022年11家半导体设备企业合计实现营收378亿元，同比+54%，对应半导体设备市场整体国产化率仍不足20%。细分领域来看，国产半导体设备企业在清洗、热处理、CMP、刻蚀设备等领域已取得一定市场份额。然而，对于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入设备等领域，今年国产化率仍低于10%，国产替代空间较大。

　　半导体设备行业与半导体行业密切相关，且市场规模波动幅度更大。长期来看，半导体行业将会保持旺盛生命力，作为产业链上游的半导体设备行业市场规模也会不断扩大。据数据显示，2021年全球半导体设备市场规模达1026.4亿美元，较2020年同比增长44.16%，预计2023年全球半导体设备市场规模将达1425.5亿美元，保持高速增长趋势。

　　拟建场地占地面积21788.53平方米，在保证生产运营和消防安全基础上，根据项目所在位置实际情况，将项目划分为研发中心及厂房配套区、生产区。根据工艺及防火要求，本工程的总平面布置将半导体设备生产组织在一起，力求做到建筑布置合理，功能分区明确，人车分离，交通畅通。

　　根据项目内生产性质与形式，该项目厂区内部将研发中心设置在东侧，并在其南北两侧设置附属配套用房；生产厂房设置在厂区的西侧，大门设置在厂区的东侧，面向屏南路，方便人员和车辆的进出。

　　生产厂房主体为轻钢桁架结构，火灾危险性分类为丁类，耐火等级为二级，设有总风道。设置一个防火分区，并设有3个直通室外的安全疏散出口，各部位疏散距离均满足防火规范（GB50016-2014）（2018年版）的要求。

　　房屋屋面采用压型钢板屋面，保温层为玻璃丝纤维棉150厚，屋面防水等级为Ⅱ级，屋面南、北方向排水计划排水至附房屋面再通过内部排水管排至厂区雨水管道。

　　项目屋面防水等级为Ⅱ级。屋面为双层压型钢板内夹保温层，外板角驰三型YX51-380-760压型钢板，0.6mm厚，180度咬边连接；内板为YX15-225-900压型钢板，0.5mm厚，保温材料为100厚玻璃丝棉，所采用的玻璃丝棉燃烧性能为A级，玻璃棉板容重范围14～16kg/m³。

　　本项目建设后，通过槽式或单片湿法制程及相关自动化设备、晶圆片铲.贴.洗.抛一体化产线、边缘腐蚀设备、最新一代RCA清洗设备、晶圆片单片清洗机、非标定制酸/碱洗自动设备、化合物半导体各类制程清洗机等系列产品的生产与销售，形成利益联结方式，将带动上下游产业链的发展，促进区域内经济循环发展，推动当地基础设施、社会服务容量和城市化的进程。

　　该项目属于《产业结构调整指导目录（2019年本）》鼓励类发展项目，符合**产业发展政策导向；项目的实施有利于加速我国产品的国产化进程，推动产品产业调整和行业振兴；有助于提高项目承办单位自主创新能力，增强企业的核心竞争力。